ELM180B系列贴片机是我公司与国内大型铜线灯串生产企业合作研发的定制型,针对LED铜线灯串,圣诞灯饰灯串等产品的客户化专用贴片机,该设备能满足市场上所有类型铜线灯串、圣诞灯串、漆包线灯串等单色、双色及多色LED灯珠的贴装。ELM180B贴片机设备外观整体打起稳重,在硬件材料选择上,XYP轴整体采用进口研磨级高精度丝杆配合,并配合日本松下伺服电机直联丝杆传动控制,设备整体延长设备使用寿命和贴片精度。我公司自主研发的操控软件配合运动控制卡展现高效贴装速度与精度。

ELM180B系列贴片机在外观造型变更了上一代的设计,整体风格依然大气、稳重为主。在配套开发上,为客户定制设计不同长度的模条治具,便于客户对LED产品的及时更新。在软件控制上,重新设计的运控控制系统是适应了独立配有4吸嘴,悬臂式头部的智能运动控制,刷新了同类型产品中的最高速度25,000CPH。在视觉处理上,通过元器件的贴装对中视觉功能确保了元器件的贴装精确性和信赖性,实现了半导体照明产品作业便利性和实际生产性最佳化。

 180B

【产品特点】

1、XYZP轴独家采用松下伺服电机系统驱动,保证设备贴装时的速度与精度,提高设备稳定性。

2、XYZP轴独家配备黑田研磨级丝杆与线性导轨,提高贴装精度,增加设备运动时的平稳协调,延长设备使用寿命与提高整体稳定性。

3、设备头部配备工业相机与光源,头部基准相机智能识别定位MARK点与元件焊盘位置,有效避免机械定位的不足,实时保障LED灯珠的精确贴装。

4、设备采用松下数字压力检测器件,增加LED灯珠吸偏和元件缺料状态下自动报警功能,提醒操作工程师及时补充装卸元器件,保证贴片不间断生产。

5、我公司为客户提供定制化的工装治具,确保满足客户不同类型铜线灯串,圣诞灯串的各种规格模条装卸,保证贴装精度与速度。

【细节特点】

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各项规格产品技术参数
基板指标基板尺寸(L)1000 x (W)300mm~(L)500 x (W)300mm
基板厚度0.3mm~4.0mm
基板定位方式右/下侧边基板固定块,左/上侧活动式固定滑块
基板运送方向右-->左(近边标准)
基板更换耗时8秒(最佳条件)
贴装指标理论贴片速度25,000 CPH
平均贴片速度18,000~20,000 CPH
贴片精度CHIP-LED±0.05mm
贴装种类0402、0603、3014、2835、5050、SMD、IC等
元件识别通过相机进行元件识别对比的方式(移动相机)
吸料头种类4 吸嘴
送料器搭载数量8mm、12mm、16mm、24mm
系统指标自动化程度全自动控制
主操作系统中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)
控制系统工业级计算机(P4 3.0G/DDR 1G/液晶显示)
驱动系统运动轴独立控制AC伺服,AC电机
检测系统数字压力漏料检测装置
视觉系统新型多功能扫描系统
工作环境工作电源两相 AC200 ~ 415 V
额定功率800W
工作气压80 psi(0.5 Mpa)
外观尺寸(L)2000 x (W)800 x (H)1225 mm
产品重量约 600 KG